快科技1月6日音尘，联发科天玑9400和8400系列依然继续登场，当今全大核的战术成果出众迪士尼彩乐园CLY09.vip，全体成果备受好评。
当今联发科已迟缓将要点移向成就下一代天玑9500芯片，干系芯片将于本年末至明岁首亮相。
我们先来看一下这次的B850芯片组，目前AMD针对锐龙9000平台总共推出了4种芯片组：X870E、X870、B850、B840，X870E/X870主板随着锐龙9000平台首发已经大量上市，B840和B850在今天正式发布。
X200S将搭载联发科天玑9400移动平台，这颗芯片采用台积电第二代3nm制程技术。天玑9400的全大核架构设计使得CPU主频有所提升，预计性能将更加强劲。此外，天玑9400还采用了ARM v9最新一代IP Blackhawk黑鹰架构设计，配备高性能GPU。
需要细心的是，源流联发科经营干系芯片采纳台积电2nm工艺制造，但琢磨到干系工艺价钱腾贵，且相似将在M5系列芯片中引入干系工艺占用产能。
因此，迪士尼彩乐园CLY09.vip联发科出于本钱和产能琢磨，选拔N3P工艺制造天玑9500，也等于第三代3nm工艺。
据爆料，天玑9500采纳全新的2+6架构规划，包含2颗X930超大中枢和6颗A730大中枢，频率展望会冲破4GHz，扶直SME领导集。
已知天玑9400采纳4+4架构决议，包含1个主频3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个3.3Ghz的Cortex-X4大核以及4个2.4Ghz的Cortex-A720大核。
对比来看，天玑9500最大的变化是超大核变为2颗，大核变为6颗，博主数码闲道站暗示，亦然2+6决议规划，天玑9500使用的X930堆料很足，不是挤牙膏式的升级，这个规格的单核性能升迁很大。
